當(dāng)?shù)貢r(shí)間5月19日，據(jù)美國(guó)媒體CNBC報(bào)道，高通首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾·阿蒙（ Cristiano Amon）表示，小米自研芯片的最新舉措，預(yù)計(jì)不會(huì)影響其業(yè)務(wù)。

阿蒙表示：“我們?nèi)匀皇切∶椎膽?zhàn)略芯片供應(yīng)商，最重要的是，我認(rèn)為高通驍龍芯片已經(jīng)用于小米旗艦產(chǎn)品，并將繼續(xù)用于小米旗艦產(chǎn)品。”

迄今為止，高通一直是小米旗艦智能手機(jī)SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）的主要供應(yīng)商，其驍龍系列半導(dǎo)體為小米提供核心支持。

近日，小米最新官宣了自研3nm旗艦手機(jī)SoC芯片玄戒O1，是市場(chǎng)上最先進(jìn)的工藝之一。iPhone 16 Pro和Pro Max智能手機(jī)內(nèi)置的蘋(píng)果A18 Pro芯片也采用相同的工藝制造。

考慮到成本和工藝難度，全球很少有智能手機(jī)公司能夠自主設(shè)計(jì)SoC。蘋(píng)果、三星和華為是少數(shù)幾家推出自有芯片的公司。許多其他供應(yīng)商則依賴(lài)高通和聯(lián)發(fā)科等公司的產(chǎn)品。但自主設(shè)計(jì)芯片的一大優(yōu)勢(shì)是能夠更緊密地集成硬件和軟件，從而提供與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手不同的體驗(yàn)。

5月19日，小米CEO雷軍在微博上表示，玄戒立項(xiàng)之初，就提出了很高的目標(biāo)：最新的工藝制程、旗艦級(jí)別的晶體管規(guī)模、第一梯隊(duì)的性能與能效；至少投資十年，至少投資500億。他透露，四年多時(shí)間，截止今年4月底，玄戒累計(jì)研發(fā)投入已經(jīng)超過(guò)了 135億人民幣。目前，研發(fā)團(tuán)隊(duì)已經(jīng)超過(guò)了2500人，今年預(yù)計(jì)的研發(fā)投入將超過(guò)60億元?！拔蚁嘈?，這個(gè)體量，在目前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)領(lǐng)域，無(wú)論是研發(fā)投入，還是團(tuán)隊(duì)規(guī)模，都排在行業(yè)前三。”

小米發(fā)言人證實(shí)，這項(xiàng)500億元人民幣的投資將于2025年啟動(dòng)。

小米預(yù)計(jì)將于5月22日發(fā)布新的智能手機(jī)、平板電腦和電動(dòng)汽車(chē)，屆時(shí)將發(fā)布玄戒O1——一款將搭載于小米即將推出的智能手機(jī)上的系統(tǒng)級(jí)芯片。

5月20日，雷軍表示，小米玄戒O1，小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的3nm旗艦芯片，已開(kāi)始大規(guī)模量產(chǎn)。搭載小米玄戒O1兩款旗艦，將同時(shí)發(fā)布：高端旗艦手機(jī)小米15spro和超高端OLED平板小米平板7ultra。

玄戒O1并非小米的首款SoC，早在2017年，小米就發(fā)布了澎湃S1。雷軍表示，由于各種原因和挫折，SoC的研發(fā)一度暫停。小米也曾推出過(guò)其他類(lèi)型的半導(dǎo)體，例如用于提升管理性能或成像性能的半導(dǎo)體，但玄戒O1將標(biāo)志著小米回歸智能手機(jī)核心部件。